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贝博网页登录版.荣耀90 GT首发拆解:把“省钱”发挥到极致

发布时间:2024-04-25 18:09:39 来源:ballBET贝博BB艾弗森 作者:贝博艾弗森体育网页版
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  之前有不少朋友后台留言,想看荣耀90 GT的拆解,正好我手上有一台蓝色版,今天我们就通过拆解,来了解下它的ID设计和内部结构是怎样的,做工和用料是什么水准,相较前代又有哪些提升和变化。

  荣耀90 GT采用全新的外观设计,表面看不出跟前代有任何关联,完全换了个样子。直观变化来自三方面,一是造型轮廓,中框换成了主流的直角立边,变得更加简约硬朗。

  不过,荣耀90 GT还是延续了前代的轻薄手感,同样采用塑料中框,相同的7.9mm厚度,仅相差2g的重量,厚重感几乎相同,区别就在于手掌的贴合度,以及握持的舒适度,这也是中框差异形成的,但凡直角边中框,都会存在硌手的问题,差别就是程度大小罢了,好在荣耀90 GT的四曲微弧后盖,抵消了一部分硌手的感觉。

  下面开始拆解,关机后,取出SIM卡托,双nano叠层设计,塑料边框和框架+金属挡板,搭配绿色防尘防水橡胶圈。

  后盖跟中框贴得很紧,先用金属薄翘片打开突破口,然后换上塑料翘片向四周推进除胶,左右下三边难度不大,基本没遇到什么阻力,就是下方两个边角,费了点时间。跟着对上部和镜头区域集中加热,难点也出现在这里,从手感反馈来看,跟底部边角类似,有独立点胶位,只不过面积要更大一些,加热两次后,彻底清理完粘胶,成功打开后盖。

  跟之前拆过的其他素皮版手机不同,荣耀90 GT的后盖更薄,素皮好像跟内衬框架融为一体,浅蓝色的包边不是很明显,但还是能看出分层。

  后盖整体很软,有着极强的柔韧性和延展性,轻轻扭动就会产生明显形变,这也使得它有着极强的贴附性,可以更稳固地粘在中框上。

  后盖内侧四周一圈粘胶有点特别,不是常见的黑色泡棉胶或者软胶,而是一种有三层结构的粘胶,最下面一层是非常薄的透明粘胶,中间是一层黑色塑料夹层,最上面是一层厚实的灰色粘胶,加热后黏性降低,拆起来比较容易,比如左右两侧粘胶都完整保留了下来。

  由于四周粘胶呈现左右两侧宽、上下窄的状态,所以,在边角处和DECO区域,都有单独点胶位进行加固,拆解时的阻力也源自于它们。

  DECO左侧的泡棉对应NFC线圈,下面两条小的对应电池FPC,中间大块泡棉对应电池和散热膜,最下面一块则对应音腔和副板区域,提供缓冲保护。

  荣耀90 GT的DECO采用了螺丝+粘胶的双重固定方式,拆之前看镜组凸出并不明显,本以为会采用全粘胶的方式。不过,在看到黑色塑料内衬镂空处的金属光泽后,瞬间就明白了,这种金属外框+塑料内衬的组合,必然得用到螺丝,数量还不少,共有6颗。附近的4个方形金属点,对应主板上的4个金属弹片,负责传导信号,后置双摄都设有泡棉圈。闪光灯位置有一半被遮住了,外面看可能会以为是双LED,实际上是单LED灯珠。

  最醒目的还是后置镜头,主摄块头比较大,周围分布着4个金属弹片,旁边镂空位置是闪光灯和后置环境光传感器,再往右一片是NFC线圈,最右侧有一条天线,接到盖板内侧。

  盖板采用塑料+金属材质,金属板不仅能提升结构强度,还有利于主板散热。电池上方还有一大块散热膜,覆盖了差不多一半电池,还向上延伸覆盖了核心发热区域和NFC线圈。副板区域还有一块阶梯状的散热膜,覆盖整个音腔,并向上延伸到电池,通过粘胶固定。副板盖板,大面积使用金属材质,右侧边角能看到灰色和蓝色的同轴线。

  盖板通过12颗螺丝固定,主摄右下角的型号稍小一些,NFC线圈区域白色贴纸下面也是1颗螺丝。拧下盖板所有固定螺丝,撬起取下盖板,内侧左上角的2个触点对应NFC线个触点对应天线个触点对应闪光灯和传感器,中间金属板,对应主板核心发热区,外侧上延的散热膜就贴在它上面。这里没有发现任何泡棉垫,稍微差点意思。

  顶部降噪麦克风位于主板A面左上角,外面没有金属罩,右边紧挨着红外,前置镜头背面没有铜箔和散热膜,顶部扬声器位于右侧,主摄BTB上贴有导电布,也算是一种额外加固,电池有2个接口,右下角有一灰、一蓝两条同轴线,它们旁边的字母G和B分别代表对应的颜色,避免装配和维修时搞错,主板有2颗单独的固定螺丝分布左右。

  依次断开电池、屏幕和主副板FPC的BTB,然后是所有镜头,其中主摄需要先撕开导电布,断开后镜头都能跟着取下来。

  此时,前后三摄都凑齐了,5000万像素主摄,索尼IMX906传感器,1/1.56英寸大底,支持OIS光学防抖,光圈f/1.95,跟荣耀100 Pro同款主摄。1200万像素超广角微距镜头,光圈f/2.2,112°广视角。1600万像素前置镜头,光圈f/2.4。

  处理右下角的同轴线时,出现了一个小插曲,不小心把灰色同轴线的接头拽断了,又被同事嘲笑了一波。

  由于主摄体积较大,为了容纳这颗镜头,其对应位置的PCB采用了破板下沉的方式。A面所有BTB基座都没有橡胶圈或者泡棉圈,周围的电容和小部件也没有点胶。B面的金属屏蔽罩上既没有铜箔和散热膜,也没有硅脂,周边的电容和小部件同样没有点胶。红外发射器集成在主板B面右上。

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